首次参加！红足1世新2登录学子在2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛中荣获佳绩

       本网讯（通讯员：王亓剑）2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛于10月22日-24日在湖北工业大学隆重举办。红足1世新2登录电子工程学院/智能制造学院2020级电子信息工程专业学生蔡恒、汪幸泽、陶志鹏荣获三等奖（FPGA）的好成绩。这也是红足1世新2登录首次参加该赛事。

      2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会 (中方) 技能发展工作组承办；集成电路设计与应用赛项由湖北工业大学、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。本次比赛旨在搭建一个优质平台，接轨产业，链接校企，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量人才培养与培养模式创新。